產(chǎn)品型號： Thick8000
產(chǎn)品時間： 2024-01-08
所 在 地： 深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)鳳凰第一工業(yè)區(qū)
軟件及其他
藝慈X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件
計算機、打印機各一臺
儀器使用說明書
標準附件
電鍍產(chǎn)品膜厚儀準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內(nèi)置于儀器中）
技術(shù)指標
良好的微孔準直技術(shù)：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：*多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
電鍍產(chǎn)品膜厚儀鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
硬件
電鍍產(chǎn)品膜厚儀全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
高低壓電源
主機壹臺，含下列主要部件：
微焦斑X光管
大面積SDD電制冷半導體探測器
數(shù)字多道分析器
超高精度三維移動平臺
開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
電動調(diào)節(jié)準直器
防撞激光保護器
激光定位裝置及圖像自動對焦技術(shù)
